TeO2 晶體案例(一)
客戶需求 產(chǎn)品 規(guī)格/mm 備注 TeO2 crystal 10*10*4.53 mm 兩面拋光 加工指標(biāo): 方向公差 < 0.5 厚度/直徑公差 ±0.10 mm 面形（平面度） <(λ …
歸檔： Cases
CaF2晶體案例(一) – 75*25*1.2mm
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 氟化鈣多晶雙拋片 75*25*1.2mm 雙面拋光 加工指標(biāo) 方向公差 < 0.5° 厚度/直徑公差 ±0.10 mm 面形（平面度） <(λ/2-λ/4 …
BBO晶體案例 (五) – 8*8*0.2mm
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 BBO 8*8*0.2mm 加支架 加工指標(biāo) Theta=30°，Phi=0° S1/S2:AR/AR@780nm(R<0.5%)+390nm(R<0.5 …
MgAl2O4晶體案例（一）– 5*5*2mm
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 MgAl2O4 5*5*2mm （100）晶向，單拋 MgAl2O4 5*5*2mm （110）晶向，單拋 MgAl2O4 5*5*2mm （111）晶向，單拋 加工 …
Nd:YAG+V:YAG鍵合晶體案例（一）
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 Nd:YAG+V:YAG 2.8*2.8*14.2mm Nd:YAG長(zhǎng)度10mm，V:YAG長(zhǎng)度4.2mm, T0=75%@1319nm) 加工指標(biāo) Nd:YAG/V …
Er,Yb:YAB晶體案例（一）
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 Er,Yb:YAB 3*3*1.5 mm C cut，雙拋，不鍍膜 加工指標(biāo) 方向公差: < 0.5° 厚度/直徑公差: ±0.10 mm 面形（平面度）: & …
TGG晶體案例（一）
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 TGG φ5*10mm AR/AR@1064+635nm 加工指標(biāo) 方向公差: < 0.5° 厚度/直徑公差: ±0.10 mm 面形（平面度）: <(λ …
BBO晶體案例（四）
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 BBO晶體 7*7*14mm 切割角度/楔角： θ=26.1°,?=0°(Deff最大)，S2：側(cè)向wedge 0.5deg(加工楔角后短的邊平行于主平面) 鍍膜： …
YCOB晶體案例（一）
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 YCOB圓片 φ5(-0.02mm)x1(±0.02)mm 1，切向：YZL/45° 2，雙面拋光 3，兩個(gè)表面的平行度和平面度均為0.01 YCOB環(huán)片 1，外圈尺 …
Cr:YAG 晶體案例（三）
客戶需求 品名 規(guī)格/mm 備注 Cr:YAG 3*3*(0.3-0.5)mm T0=80% 加工指標(biāo) 方向公差: < 0.5° 厚度/直徑公差: ±0.10 mm 面形(平面度): <( …